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2012年2月21日 星期二
2012年2月17日 星期五
IC載板
一直以來我都搞不太清楚PCB板跟載板的差別，今天要給他分析的清清楚楚！！
IC載板：
IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，是介於IC及PCB之間的產業，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵零件，佔封裝製程35-55％成本，隨晶圓製程技術演進，對於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，使得IC基板需求逐漸增加。
IC與載板的連接方式：
載板與PCB的連接方式：
PGA/LGA封裝主要是應用在微處理器方面，BGA則主要應用在繪圖晶片、北橋晶片、遊戲機晶片、高階ASIC晶片、數位電視晶片方面。
產品包括CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)、BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)、FC(Flip Chip，覆晶)。CSP有超過70%都應用在手機上面，其它的應用則包括RF、基頻、記憶體IC以及PC周邊等。BGA則以PC相關為主，比重約佔30%，如基地台、伺服器、DVD、STB等亦多採用BGA封裝。FC則集中在CPU、GPU等需要大量運算的晶片上。
IC 載板產業的上游為基礎原料產業，包括銅箔、樹脂基板(銅箔基板)、乾膜(固式光阻劑)、
基板依其材質可分為BT與ABF兩種。採用BT材質的FC-BGA載板，毛利率在4成到5成左右；若採用ABF材質的FC-BGA，毛利率在20%到25%之間 而生產BT樹脂材質 (wire bond)載板材料為主的日商三菱瓦斯化學、日立化成 (Hitachi Chemical)各佔全球市佔50％、40％。國內載板廠的產品結構來看，景碩的BT樹脂載板佔營收比重高達80-90%，以應用於高階智慧型手機為主，欣興30-40%的比重，南電的比重則約10-15%。
由於高階手機功能更加複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳數、腳距更細密，因此封裝技術也逐漸由打線走向FC CSP。
公司分析:IC載板的台廠公司主要有
南電:以覆晶載板而言，南亞電路板為目前覆晶載板(FC)全球產能最大的廠商
南電在FC-BGA封裝載板的主要客戶，包括晶片大廠輝達(Nvidia)和博通(Broadcom)、以及遊戲機微軟xBOX 360和索尼PS3等與大客戶英特爾關係密切，日前又傳出日商NGK可望釋出超微訂單
欣興:欣興主要投資的是應用在繪圖晶片和ARM架構處理器、採用ABF材質的FC-BGA載板。處理器和繪圖晶片多採用ABF材質的FC-BGA載板，應用在處理器的FC-BGA毛利率在20%到25%左右，應用在繪圖晶片的FC-BGA毛利率在20%上下，欣興主攻採用ABF材質的FC-BGA載板。
景碩:
FC-BGA載板營收占景碩總營業額約2成左右，法人指出景碩多生產採用BT材質的FC-BGA載板，主要供應基地台設備可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片所需載板
景碩為少量多樣利基型IC載板廠，產品專攻通訊、可程式邏輯晶片及記憶體等領域 FC-CSP(晶片尺寸型覆晶基板)佔營收比重約30%
景碩今年最大的風險在於Ibiden在菲律賓的擴產計畫，預計產能將於3Q12開出，其擴充的產 能約為景碩的50%，預計若發生較激烈的價格競爭，將衝擊景碩的毛利率與市佔率。
景碩各產品佔營收比重中，FC-CSP為28%，FC-ABF為18%，FC-BT為7%，WB-CSP為10 %，PBGA為17%，SIP為15%，Cavity Down為2%，COF及COB各為2%及1%；主要客戶包括Qualcomm、Altera、Xilinx、Sandisk、Broadcom、TI等
未來2.5D及3.5DTSV的技術可能是FC後的下一個發展方向
IC載板：
IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，是介於IC及PCB之間的產業，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵零件，佔封裝製程35-55％成本，隨晶圓製程技術演進，對於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，使得IC基板需求逐漸增加。
IC與載板的連接方式：
CSP
BGA
FC
IC 載板產業的上游為基礎原料產業，包括銅箔、樹脂基板(銅箔基板)、乾膜(固式光阻劑)、
金鹽(金屬化合物)等主要原材料供應者；IC載板產業的下游為封裝產業，如國內的日月光、矽 品或是國外的Amkor等等。
基板依其材質可分為BT與ABF兩種。採用BT材質的FC-BGA載板，毛利率在4成到5成左右；若採用ABF材質的FC-BGA，毛利率在20%到25%之間 而生產BT樹脂材質 (wire bond)載板材料為主的日商三菱瓦斯化學、日立化成 (Hitachi Chemical)各佔全球市佔50％、40％。國內載板廠的產品結構來看，景碩的BT樹脂載板佔營收比重高達80-90%，以應用於高階智慧型手機為主，欣興30-40%的比重，南電的比重則約10-15%。
由於高階手機功能更加複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳數、腳距更細密，因此封裝技術也逐漸由打線走向FC CSP。
公司分析:IC載板的台廠公司主要有
南電:以覆晶載板而言，南亞電路板為目前覆晶載板(FC)全球產能最大的廠商
南電在FC-BGA封裝載板的主要客戶，包括晶片大廠輝達(Nvidia)和博通(Broadcom)、以及遊戲機微軟xBOX 360和索尼PS3等與大客戶英特爾關係密切，日前又傳出日商NGK可望釋出超微訂單
欣興:欣興主要投資的是應用在繪圖晶片和ARM架構處理器、採用ABF材質的FC-BGA載板。處理器和繪圖晶片多採用ABF材質的FC-BGA載板，應用在處理器的FC-BGA毛利率在20%到25%左右，應用在繪圖晶片的FC-BGA毛利率在20%上下，欣興主攻採用ABF材質的FC-BGA載板。
景碩:
FC-BGA載板營收占景碩總營業額約2成左右，法人指出景碩多生產採用BT材質的FC-BGA載板，主要供應基地台設備可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片所需載板
景碩為少量多樣利基型IC載板廠，產品專攻通訊、可程式邏輯晶片及記憶體等領域 FC-CSP(晶片尺寸型覆晶基板)佔營收比重約30%
景碩今年最大的風險在於Ibiden在菲律賓的擴產計畫，預計產能將於3Q12開出，其擴充的產 能約為景碩的50%，預計若發生較激烈的價格競爭，將衝擊景碩的毛利率與市佔率。
景碩各產品佔營收比重中，FC-CSP為28%，FC-ABF為18%，FC-BT為7%，WB-CSP為10 %，PBGA為17%，SIP為15%，Cavity Down為2%，COF及COB各為2%及1%；主要客戶包括Qualcomm、Altera、Xilinx、Sandisk、Broadcom、TI等
未來2.5D及3.5DTSV的技術可能是FC後的下一個發展方向
生技產業
美國生技類股(NQ-NBI)破新高可能帶高台灣的生技類股
全球生技產業發展就像個「紅酒杯」，縮減的瓶口代表新藥上市越趨困難，但杯身的學名藥與預防醫學成長潛力相對受到關注，也是台廠具發展利基所在。
在原料藥產業， 受惠於2012年專利藥到期潮啟動，加上各國政府積極發展學名藥，台灣的原料藥廠商將受惠。原料藥進入門檻高，加上台灣製藥品質相對大陸廠商具備優勢，是擴大國際市占率的利基，其中，日廠近幾年已主動來台投資並尋求夥伴，神隆(1789)、台耀(4746)、中化生(1762)，也各具利基及鎖定不同市場的經營策略， 由於切入高階原料藥市場，具有市場優勢，今年營收年成長率都將上看兩成。都持有美國食品藥物管理局（FDA）關於原料藥產品主檔認證（DMF），具有高度競爭力。以神隆為例，該公司目前專攻高階原料藥，其中學名藥原料藥占營收93%，而癌症用原料藥則又占該品項73%。此外，神隆目前持有美國FDA核發DMF超過37張，最具有競爭力。法人預估，今年神隆獲利成長率至少達20%，明年每股稅後純益突破2元不是問題。
在原料藥產業， 受惠於2012年專利藥到期潮啟動，加上各國政府積極發展學名藥，台灣的原料藥廠商將受惠。原料藥進入門檻高，加上台灣製藥品質相對大陸廠商具備優勢，是擴大國際市占率的利基，其中，日廠近幾年已主動來台投資並尋求夥伴，神隆(1789)、台耀(4746)、中化生(1762)，也各具利基及鎖定不同市場的經營策略， 由於切入高階原料藥市場，具有市場優勢，今年營收年成長率都將上看兩成。都持有美國食品藥物管理局（FDA）關於原料藥產品主檔認證（DMF），具有高度競爭力。以神隆為例，該公司目前專攻高階原料藥，其中學名藥原料藥占營收93%，而癌症用原料藥則又占該品項73%。此外，神隆目前持有美國FDA核發DMF超過37張，最具有競爭力。法人預估，今年神隆獲利成長率至少達20%，明年每股稅後純益突破2元不是問題。
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